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低价是华国制造业最常见的模式，通过极致的低价先抢占低端市场，然后再慢慢的蚕食高端市场，最后将价格彻底打下来。
不过芯片产业略微有些不一样，因为芯片产业的迭代速度非常的快。
按照现有的发展速度，世界高端芯片基本上每年都要上一个台阶。
在2010年，市场高端芯片的制程在40纳米，可等到明年就已经到了30纳米。
这样的迭代速度就会造成一个让后来者非常绝望的情况，自己的产品永远都比别人低一个等级。
也就是说即便华国拥有了自己的芯片产业，也永远属于跟随者，不可能实现弯道超车。
而且在国外厂商研发出更高精度的芯片后，之前市场主流芯片就会迎来大降价，通过低价大规模的倾销来清空库存。
如此一来，更是加剧了国产芯片在市场上的生存难度。
这样的情况实在让人绝望，当你拼命往前赶的到达一个目的地的时候，突然发现对手已经远远超过了你，你不得不继续收拾好沮丧的心情继续往前追赶。
这种无休止的折磨会消耗掉所有人的耐心。
“不过好在现有模式下的芯片研发是有尽头的，也就是说无论对手领先我们多少，最终还是要在原地等着我们。”李焕有些欣慰的说道。
现有的芯片研发模式其实说起来也并不复杂，就是在一片纯度极高的硅片上敷设大量的晶体管，这个晶体管数量直接决定了芯片的性能。
通常来说，现有纳米级的芯片可以做到在硅片上敷设数百亿的晶体管。
没错，一块小小的芯片上面要安装百亿级的晶体管，要不然芯片也不会被称为人类科技皇冠上的明珠。
当然想要在一片小小的硅片上按安装数百亿的晶体管，那就需要用到这世界上最锋利的刀，那就是光。
通过紫外光照射敷有光刻胶的硅片，而光刻胶被紫光照射后会自动脱落，没被照射到的地方就成为了电路板雏形，后续再经过冲洗、烘烤以及刻蚀，最后就得到了芯片。
而提供紫外光和加工照射硅片的机器就叫做光刻机。
原理听起来很简单，但做起来千难万难，从沙子到芯片，其中有上百道工序，而每一道工序都集合了人类最尖端的工业化水平。
不过也有一个问题，那就是这一切都是有极限的，芯片的底座是硅片，而硅原子的直径在0.2纳米左右。
所以硅片上的晶体管是不可能做到无穷小的，哪怕接近硅原子的大小都不行。
根据科学家的推测，当晶体管的大小达到0.5纳米左右，晶体管就会产生电流隧穿效应，导致硅片失去半导体特性。
甚至考虑到良品率和实际操作的难度，科学家们认为芯片的制程最多在2纳米左右，这已经是人类工艺的极限了。
摩尔定律决定了在现有模式下的性能极限，也就是说哪怕西方国家再厉害再牛逼，可他们研发的芯片也只能到2纳米为止。
如果想要造出更加尖端的芯片，那就只能选择其他材料替代硅片，可最起码到现在为止，还没有什么材料能超过硅。
当然也有一种思路，直接走量子芯片的道路，不过这种思路哪怕在十五年后也只能是在实验中，距离真正的商业化还有非常遥远的一段距离。
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